产品中心

离线式晶圆紫外激光切割系统 HDZ-WUVC100
1,配备大族自主知识产权的355nm紫外激光器,该切割设备性能稳定,光斑好,适应长期稳定运行;
2,可靠高精度的X-Y-Z-θ工作台及出色的加速减速性能可有效提高系统的单位时间生产率;
3,通过真空吸附,晶片在平台移动期间不能移动;
4,通过晶圆上的标记点来定位晶圆片,可以确保切割精度;
5,高效灵活的软件操作系统界面简洁,操作方便;
6,自动上下料,机械手取放料,带有自动寻边功能。
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紫外激光切割机 HDZ-UVC3030
1. 这台机器使用355nm紫外线激光,这是大族的自主知识产权,性能稳定,良好的光束模式,可以长时间稳定工作。
2. CCD定位,确保切割位置精度。
3.超细激光束,焦斑,最好15μm,深度≥25μm。
4. 可靠、高精度X-Y-Z-θ工作台。
5. 高效灵活的软件操作系统,界面简单直观。
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皮秒激光打标机 EP-IRPS-20
1.光束质量好,光斑尺寸小,适用于超细标记。
2.热影响区很小,避免了对加工材料的损坏。
3.打标速度快,效率高,精度高。
4.无耗材,使用和维护成本低。
5.机器性能稳定,适合长期运行。
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全自动IC激光打标机 HDZ-SIC200
本全自动IC激光打标机是根据电子行业加工要求专门研制的,主要用于IC相关产品(从一本杂志到另一本杂志)。采用进口优质激光、细聚焦点、非接触式打标,使整机具有光束质量高、运动精度高、打标速度快、性能稳定、功耗低、噪音低等优点。系统由PC机控制,采用WINDOWS操作系统,中英文界面,自主开发软件,操作方便。结构紧凑,自动化程度高,具有自动错误报警功能。
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内置翻板PCB板标记系统 HDZ-PCB100F
1、可在线(嵌入SMT流水线)实现PCB板的自动上下料、翻板、定位、打码和读码校对;
2、各技术参数主要依据PCB行业SMEMA标准;
3、可配上下板机离线使用;
4、内置翻板机构,可以按照设定完成单面/双面标记。
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全自动晶圆激光打标机 HDZ-WAF600
本全自动晶圆激光打标机是根据电子工业加工要求专门研制的,主要用于晶圆产品。采用优质紫外激光器、细聚焦点、非接触式打标,使整机具有光束质量高、运动精度高、打标速度快、性能稳定、功耗低、噪声低的优点。系统由PC机控制,采用WINDOWS操作系统,中英文界面,自主开发软件,操作方便。结构紧凑,自动化程度高,具有自动错误报警功能。
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Gap&Step检测设备
模组设计兼容性好,适用欧规、美规、英规等
高精度(±0.004mm);
机构平台美观大方,通用性好,适合各种检测
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半导体激光焊接机 WFD10/25/50/100/1000
半导体激光器通过光纤输出焊接,实现非接触远距离操作,方便与自动化生产线集成;激光器有电流反馈闭环控制,实时监测调节输出激光,保证输出激光的稳定;光束能量分布均匀,光斑较大,焊接金属时,焊缝表面光滑美观。
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激光切割机MPS-3015D
安全,美观的设计:
全封闭防护盖,符合欧洲安全标准;
高加工精度:
配备高扭矩伺服电机和高精度进口减速机,效率高,动态特性好;
良好的动力学及切削能力:
高刚性焊接体采用航空铝压铸龙门,提高了龙门强度和重量,具有良好的稳定性和耐久性;
操作简便,智能化:
采用韩国MP公司开发的专业数字控制系统,实现了性能良好、可靠性高、操作方便的汉斯数字控制系统。
低运行成本:
精确控制,确保辅助气体消耗量低,以确保低运行成本,三种辅助气体可由客户自由选择。
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立式加工中心HT710
1.全面高刚性切削能力的立式加工中心。
2. BT30主轴,转数为20000rpm。
3. X/Y/Z轴导轨均采用滚珠线轨承载,高刚性,低摩擦,低噪音,抗震性强,轻量化设计,惯量低,提高更高响应。
4. 高速高精的西门子828D数控系统搭配高速伺服驱动器、配置灵活、扩展能力强。
5. 20T刀臂式变频刀库,高速度、低惯性降低扣刀冲击力,专利型气压快速切装置。
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精密雕铣机GLM860
1. 高速40000rpm电主轴,性能稳定,动平衡小、高光效果佳。
2. 高精度进口研磨级滚珠丝杆,顶级螺母,传动精度高,保证长时间内机械误差小。
3. 定期自动供油系统,长期免维护,油脂润滑防滴漏。
4. 主体采用龙门式结构,材质为大理石、提供良好的抗振性、刚性及稳定性,轻易满足客户对零件加工的要求。
5. 循环过滤水箱:采用多层过滤设计,有效过滤磨削粉末,防止玻璃表面划伤。
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精密雕铣机GLM440
机器特点:
1. 高速60000rpm电主轴,性能稳定,动平衡小、高光效果佳。
2. 高精度进口研磨级滚珠丝杆,顶级螺母,传动精度高,保证长时间内机械误差小。
3. 定期自动供油系统,长期免维护,油脂润滑防滴漏。
4. 主体采用龙门式结构,材质为大理石、提供良好的抗振性、刚性及稳定性,轻易满足客户对零件加工的要求。
5. 循环过滤水箱:采用多层过滤设计,有效过滤磨削粉末,防止玻璃表面划伤。
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五轴加工中心M2U
1. 整机结构为紧凑型结构,床身均采用米汉纳铸造工艺,并进行完全时效热处理,消除应力,使机床得到高刚性和稳定的精度。
2. BBT30主轴,转速为15000rpm.
3. X/Y/Z轴导轨均采用滚珠线轨承载,高刚性,低摩擦,低噪音,抗震性强,轻量化设计,惯量低,提高更高响应。
4. 德国力士乐系统。
5. 机床水箱采用多层过滤系统结构,为工件加工提供良好的切削液。
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高速钻攻中心HT510A
1.全面高刚性切削能力的小型高速钻攻中心。
2. BT30(BBT30*)主轴,高效率攻牙,转数为20000rpm。
3. X/Y/Z轴导轨均采用滚珠线轨承载,高刚性,低摩擦,低噪音,抗震性强,轻量化设计,惯量低,提高更高响应。
4. 高速高精的西门子828D数控系统搭配高速伺服驱动器、配置灵活、扩展能力强。
5. 21T大容量刀库,可选配30T,满足现阶段工艺加工需求,高速伺服换刀系统。
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精密雕铣机GLM442
1.两个Z轴独立运动,可一个主轴加工另一个主轴等待上料,双Y轴独立运动,一个处于加工状态时另一个上料。
2.机床主体采用龙门式结构搭配大理石,装配精度高、提供良好的抗震性、刚性及稳定性,轻易满足客户对零件表面的特殊加工要求。
3.X/Y/Z轴导轨均采用滚珠线轨承载,高刚性、低摩擦、低噪音、抗震性强,轻量化设计,惯量低,可以提供更高的响应。
4.机床水箱采用多层过滤系统结构,为工件加工提供良好的切削液。
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全自动大幅面PCB板激光标记系统 HDZ-PCB6565AL
1、全自动机型,可实现的自动打标、自动读码;
2、全自动上下料,配层叠式小推车;
3、内置视觉定位、读码系统、X-Y运动平台;
4、可配备翻板机
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门式小型高速加工中心HV500
1.标准配置三菱M80系统,微小线段处理能力可快速处理大型梯形图程序;
2.采用薄型计算机单元提高了控制面板的设计自由度;
3.高生产性、易用性、灵活性,高PLC处理能力、支持自动化、多轴多系统控制;
4.纳米级、精密运算西门子828D/FANUC系统 可选配;
5.智慧控制、便捷性操作、LOT扩展、智慧监测、丰富主流协议
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超快激光玻璃切割裂片机 HDZ-GCF3000
应用领域:
该设备适用于DOL<50μm的玻璃及蓝宝石,手机盖板玻璃、摄像头保护镜片、Home键盖板、光学镜片等快速异形切割
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多轴超快微加工设备HN-GY-PS60
设备特点:
1. 软件设置加工点多维参数,组成加工路径,输出任意异形、任意锥度打孔。
2. 实现加工内壁光学质量Ra<0.1μm。
3. 配备同轴高压吹气装置和环形渣滓抽吸装置,利于排渣。
4. 高精度直线运动平台,重复精度±0.002 mm。
5. 可选配同轴影像观测、功率实时监控模块。
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PCBA板行业垂直式等离子清洗机
1.低耗能、低耗气产品
2.便捷的垂直收放板方式
3.合理的等离子反应空间,使处理更加均匀
4.集成的控制系统设计,使操作更方便
5.真空系统集成,占地面积小
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在线式氩气等离子清洗机
1、等离子温度38 ℃,对芯片及薄膜无损伤;
2、清洗能力最强的大气等离子清洗机,清洗能力与真空等离子清洗机相当;
3、 关键部件自制,性价比最高;
4、等离子头不是耗材,无需更换。
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真空等离子清洗机
超大的处理空间,提升处理产能。
可按照客户要求定制设备腔体容量和层数,满足客户要求。
维修成本低,便于客户成本控制。
高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持。
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旋喷型等离子处理系统
配置专业运动控制平台,PLC+触摸屏控制方式,采用精准运动模组,操作简便。
可选配喷头数量,满足客户多元化需求。
可以选配微波电源/中频电源。
关键微波电源部件自制,设备性价比高
工作距离1-15mm,宽幅可调。
可In-Line式安装于客户设备产线中,减少客户投入成本。
使用气体 :压缩空气(CDA)
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大族焊接机设备-PB80
激光电源首先把脉冲氙灯点着,通过激光电源对氙灯脉冲放电,形成一定频率,一定脉宽的光波,该光波经过聚光腔辐射到Nd3+:YAG激光晶体上,激发Nd3+:YAG激光晶体发光,再经过激光谐振腔谐振之后,发出波长为1064nm脉冲激光,该脉冲激光经过扩束、反射、(或经光纤传输)聚焦后打在所要焊接的工件上;在PLC或者工业PC机的控制下,移动数控平台,从而完成焊接。焊接时所需要的脉冲激光的频率、脉宽、波形、工作台速度、移动方向均可用单片机、PLC或工业PC机来控制
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Elfin 系列
Elfin系列6轴协作机器人,可应用于自动化集成生产线、装配、拾取、焊接、研磨、喷漆等领域,已成功出口到包括欧美日韩在内的50多个国家和地区。Elfin系列协作机器人采用独特的双关节模组设计,一个运动模组包含两个关节,构成这独特运动学结构,不仅在外观上区别于市面多数协作型机器人,在工作时也能获得更高的灵活度。
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精密切割机-PD5050-HLR-150
1、进口光纤激光器:
(1)优良的光束质量,光斑细,切缝精细,切割精度高;
(2)约30%的高光电转换率,耗能少,无需水冷;
(3)使用寿命长、性能稳定、低维护甚至零维护。
2、进口切割头及光路:
(1)进口切割头,切割性能优异,拆装维护方便;
(2)配有随动系统,切割头可以自动随不平工件起伏进行高品质切割;
(3)光纤传输激光,光路密封良好,有效避免激光泄漏造成安全隐患;
(4)配有同轴红光,便于手动初步定位及预览。
3、定位系统:,
(1)配高精度CCD定位系统 ;
(2)具有定
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精密切割机PD5060-CO2-60-CCD
1. 钢框架整机底座,整体封闭式结构。
2. 飞行光学路径设计。
3.X轴龙门移动,Y轴驱动快,速度快。
4. 进口高精度,超静音,防腐蚀丝杠和导轨;
5. 进口射频激光管
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激光切割机-精密切割PL30-HLR-150
1. 大理石机座,AIO密封结构。
2. 采用直线电机驱动。
3.采用高精度、静音、防腐导轨驱动。
4. 采用光纤激光装置,切割头。
5. 大族的激光切割软件。
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激光切割机-剥线机SP0201-CO2-30
1. 进口CO2 30w风冷激光发生器。
2. 密封上下双光路设计。
3.精密滚珠丝杠及直线导轨。
4. 工作台采用多轴控制系统控制,可对工作台的运动方式和参数进行可视化编程。
5. 可存储各种剥线产品。
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激光切割机-剥线机SP0201-YLP-20
1. 进口20w风冷光纤激光发生器。
2. 密封上下双光路设计。
3.精密滚珠丝杠及直线导轨。
4. 工作台采用多轴控制系统控制,可对工作台的运动方式和参数进行可视化编程。
5. 可存储各种剥线产品。
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激光切割机-MPS-3015C
安全,美观的设计:
全封闭防护盖,符合欧洲安全标准;
高加工精度:
配备高扭矩伺服电机和高精度进口减速机,效率高,动态特性好;
良好的动力学及切削能力:
高刚性焊接体采用航空铝压铸龙门,提高了龙门强度和重量,具有良好的稳定性和耐久性;
操作简便,智能化:
采用韩国MP公司开发的专业数字控制系统,实现了性能良好、可靠性高、操作方便的汉斯数字控制系统。
低运行成本:
精确控制,确保辅助气体消耗量低,以确保低运行成本,三种辅助气体可由客户自由选择。
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SLA-G300
培训服务:
免费提供培训,在客户现场进行时间为 3~5 天的培训,内容包含有关设备原理、基本概念、基本操作、进阶操作技巧等,客户应配备一名操作和日常维护人员。

售后服务:
为设备提供终身维护,并提供 12 个月设备整机免费保修期;免费提供技术及材料的发展动态并协助甲方快速解决实际使用中的问题,并提供终身免费控制软件升级服务。
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激光焊接机PB300CE
PB300CE光纤传输激光焊接机在激光实时反馈控制系统的控制下由Nd3+:YAG固体激光器产生波长1064nm的激光,激光耦合到光纤后传输到焊接工位,经光纤输出聚焦后,对焊件进行多面或多点焊接。具有单点能量稳定,光束质量好,光斑均匀细小,安装移动方便等优点。另外,由于激光器的热透镜效应带来的光束模式变化引起的聚焦光束的焦面浮动通过光纤传输后得到有效的抑制
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激光焊接机WF600
光纤传输激光器采用激光功率实时反馈控制系统,此系统可根据预先设定的激光波形,结合激光功率检测装置,对激光电源实时闭环控制,调节电源的输出电流,激光能量自动保持稳定。激光功率实时反馈控制系统排除因电网波动,水温变化,氙灯老化等问题引起的激光器能量不稳定现象,提供焊接产品的一致性。
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激光焊接机-首饰点焊机系列W150G
W150G激光点焊机人机界面友好,操控简捷,系统内置焊接电流波形和文本描述存储,超大工作腔配有高亮度LED 照明和精确定位的显微镜(带十字线)观察系统,适宜手动操作。焊接定位精度高,焊接速度快、质量高;焊点精细、平整、美观、无需过多的焊后处理。
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激光焊接机-YAG 焊接机PG3
PG3是宽脉冲绿光激光器,具有光纤耦合输出。 由于其光束直径小,光束质量优异,PG3短焦距可以在高反射金属材料(如金,银和铜)上产生均匀的深度和一致的焊接,不会产生飞溅。
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光纤激光焊接机 SFP300
FP系列激光器是新一代近红外光谱范围半导体泵浦的脉冲光纤激光器,它具有良好的光束质量,光纤输出和高的电光转换效率等特点,主要用于焊接薄壁材料和快速焊接,焊接过程属热传导型,即激光辐射加热工件表面,已成功应用于微小型零件焊接。
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模具补焊机 MOLD 301
1.激光焊点直径小,热影响区小,焊接后不会产生孔隙、坍塌,焊后处理工艺大大减少。
2.显微镜同轴观察聚焦定位瞄准,液晶光阀和全反射护眼装置。
3.运行稳定,实现连续工作和间歇工作的能力。
4. XYZ高刚性工作台,重复定位精度高。
5. 它可以有效地修复所有裂缝,碎片和损坏。
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模具补焊机 MOLD 302
1.激光焊点直径小,热影响区小,焊接后不会产生孔隙、坍塌,焊后处理工艺大大减少。
2.显微镜同轴观察聚焦定位瞄准,液晶光阀和全反射护眼装置。
3.运行稳定,实现连续工作和间歇工作的能力。
4. XYZ高刚性工作台,重复定位精度高。
5. 它可以有效地修复所有裂缝,碎片和损坏。
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Trim组装自动化设备
1.模块化设计,便于设备的维护与保养,OEE数据87%以上;
2.治具与配套设计精巧,产品良率99.5%以上;
3.整机设计紧凑合理,加工CT9.5S;
4.数据加工与传输稳定,成功率99.5%以上。
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SP to Band自动化设备
精准定位,矫正客户异常来料;
双工位操作,焊点136个,CT < 80s;
人机交互界面简洁、易操作。
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光纤激光焊接机 FP300
FP系列激光器是新一代近红外光谱范围半导体泵浦的脉冲光纤激光器,它具有良好的光束质量,光纤输出和高的电光转换效率等特点,主要用于焊接薄壁材料和快速焊接,焊接过程属热传导型,即激光辐射加热工件表面,已成功应用于微小型零件焊接。
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光纤激光焊接机 FP150
FP系列激光器是新一代近红外光谱范围半导体泵浦的脉冲光纤激光器,它具有良好的光束质量,光纤输出和高的电光转换效率等特点,主要用于焊接薄壁材料和快速焊接,焊接过程属热传导型,即激光辐射加热工件表面,已成功应用于微小型零件焊接。
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激光切割机MPS-3015DT
1. 强大的切割功能,可同时满足客户对平面和管道切割的要求。
2. 采用气动卡盘推切方式,对中精度高,加工精度高。
3.经过多次CAE分析和验证,机床采用整体型材焊接结构。退火后的精加工工艺消除了内应力,较好地解决了焊接和加工产生的应力,提高了设备的刚度和稳定性。
4. 龙门采用高强度铝合金铸造结构,具有重量轻、动态响应好等优点。
5. X/Y轴采用精密斜齿轮传动机构,有效保证了切割过程的精度和速度。
6. 进口激光器稳定性好,使用寿命长。
7. 优良的加工系统,友好的界面,操作简便,加工状态
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光纤激光焊接机 SFP150
FP系列激光器是新一代近红外光谱范围半导体泵浦的脉冲光纤激光器,它具有良好的光束质量,光纤输出和高的电光转换效率等特点,主要用于焊接薄壁材料和快速焊接,焊接过程属热传导型,即激光辐射加热工件表面,已成功应用于微小型零件焊接。
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激光焊接机PB25CE
激光电源首先把脉冲氙灯点着,通过激光电源对氙灯脉冲放电,形成一定频率,一定脉宽的光波,该光波经过聚光腔辐射到Nd3+:YAG激光晶体上,激发Nd3+:YAG激光晶体发光,再经过激光谐振腔谐振之后,发出波长为1064nm脉冲激光,该脉冲激光经过扩束、反射、(或经光纤传输)聚焦后打在所要焊接的工件上;在PLC或者工业PC机的控制下,移动数控平台,从而完成焊接。焊接时所需要的脉冲激光的频率、脉宽、波形、工作台速度、移动方向均可用单片机、PLC或工业PC机来控制
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桌面型光纤激光打标机 MARS-10J/20J
1. 采用世界上最大的光纤激光器厂商- IPG的激光设备。
2. 采用最新一代激光打标控制。
3.集成编码器数据端口,可实时获取流水线速度,用于飞标应用。
4. 采用一键启动,界面简单。
5. 外观紧凑,简化了空气冷却系统。
根据CE和FDA/CDRH标准开发,满足最严格的安全要求。
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桌面型光纤激光打标机 G20
1.体积小巧,采用普通风冷系统。
2.光纤输出,应用灵活,易于制作三维加工系统。
3.安装后向反射隔离器,利用激光波长和方向的特殊性,以及后向反射隔离器内部的特殊结构,阻挡被工件反射的激光,以避免激光再次进入激光振荡器而损坏激光振荡器。
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光纤激光打标机 YLP-H20
1. 激光打标机推广中,性价比高。
2. 光纤激光发生器,功耗低,维护方便。
3.紧凑的设计,760毫米×610毫米×1494毫米
4. 可选镜头用于不同的打标区域
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单工位紫外激光打标机 EP-15-THG-S
1、打标速度快、效率高、精度高
2、无耗材部件,成本低,维修费用低
3、光束质量高,光面小,可实现超细打标
4、热影响区小,避免损坏工件,产量高
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单工位3W紫外激光打标机 UV-3C
广泛适用于多种材料
光束质量优良,光斑小,可以进行超精细打标
热影响区小,避免了工件损伤,提高出产率
高速打标,高效率且高精度
无耗材,因此减少了维护成本
总体性能稳定,适合长时运行
打标工作台使用旋转工作台
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3D光纤激光打标机 YLP-MDF-152
1、体积小而紧凑,风冷
2、光纤输出,应用灵活,系统易于进行三维处理
3、光束质量好,TEM00单模输出,准直后直径为10mm, M2<1.8,光束发散角为0.24mrad
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大族飞行打标设备-HANS1500D
1. 采用大族激光全自主知识产权的DRACO系列激光光源技术。
2. 适应各色瓶盖在线标记各类字、符号、图形以及二维码等多种混合信息,深色盖具有浅色效果,浅色盖具有深色效果,二维码标记清晰、安全、高效,辨识度优秀。
3. 瓶盖无需添加激光助剂,赋码后通过食品安全认证。
4. 专用的瓶盖激光赋码系统,拥有上料、理盖、分盖、激光打码、识别、不良品剔除、计数收料、数据处理等功能。
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飞行打标设备HANS600D
采用大族激光自主知识产权的DRACO系列短波激光,印刷油墨层吸收激光产生化学变化, 形成对比度明显的变色
打码效果。打码过程无明显热效应,对薄膜材料无损伤,可广泛应用于柔性包装三期、一维条码、二维码等各类信
息标记。
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分体式紫外激光打标机 EP-15-THG-F
1.采用分体式设计,激光器可以集成到客户的装配线上,也可以直接安装在起重装置上。
2.适用于在线加工等流水线作业。
3.该工作台可集成紫外,绿光,红外或其他类型激光器,设备型号如 EP-15-THG-F 和卡片打标机 EP-25-ID.
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双工位紫外激光打标机 EP-15-THG-D
1,双工位旋转工作台,一个工作台用于上料和下料,另一个用于激光打标,可以有效提高工作效率。
2,实现安全,高效的生产。
3,该工作台可以集成紫外,绿光,红外或者其他激光器类型,有多个产品型号如EP-15-THG-D,EP-15-SHG-D。
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CO2激光打标机 CO2-H120
功率由软件控制,连续可调 ,打标范围大 ,标记清晰,不易磨损,切割效率高 ,雕刻深浅随意控制 ,能适应多种产品。加工模式先进,效率高,成本低,全自动,易操作,易于产品的辨识,符合环保要求。
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CO2激光打标机 CO2-G10
小功率进口激光器,后聚焦,一体化设备,可升降主梁,可扩展加工平面,风冷机型。
加工模式先进,效率高,成本低,全自动,易操作,易于产品的辨识,符合环保要求。
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立式加工中心HV855
1.全面高刚性切削能力的立式加工中心。
2. BT40主轴,转数为12000rpm。
3. X/Y/Z轴导轨均采用滚珠线轨承载,高刚性,低摩擦,低噪音,抗震性强,轻量化设计,惯量低,提高更高响应。
4. 高速高精的西门子828D数控系统搭配高速伺服驱动器、配置灵活、扩展能力强。
5. 24T刀臂式变频刀库,高速度、低惯性降低扣刀冲击力,专利型气压快速切装置。
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高速钻攻中心HT710B
1.全面高刚性切削能力的高速钻攻中心。
2. BT30(BBT30*)主轴,高效率攻牙,转数为20000rpm。
3. X/Y/Z轴导轨均采用滚珠线轨承载,高刚性,低摩擦,低噪音,抗震性强,轻量化设计,惯量低,提高更高响应。
4. 高速高精的西门子828D数控系统搭配高速伺服驱动器、配置灵活、扩展能力强。
5. 21T大容量刀库,可选配30T,满足现阶段工艺加工需求,高速伺服换刀系统。
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精密雕铣机HL650
1. 对铸件进行有限元分析。采用成型工艺、箱体机构和肋板相结合的方法,提高了机床的刚性。
2. 主轴采用HSK E32高速电主轴,性能稳定,动平衡小,高光效果好。
3.三轴螺杆采用两级预紧设计,比单端预紧刚性好,对热变量影响小,精度高,稳定性好。
4. 三轴采用钢轨支撑,承载重物,移动迅速,定位准确。
5. 采用高精度进口磨级滚珠丝杆和预紧螺母,传动精度高,长期机械误差小。
6. 主轴腔内的肋筋加强结构,为主轴提供稳定的支撑,保证高速工作精度。
7. 运动部件完全密封。
8. 气源过滤:全部
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关于我们

大族激光大客户事业部
大族激光,1996年创立于中国深圳,是亚洲最大、世界排名前三的工业激光加工设备生产厂商。公司于2004年在深圳证券交易所上市,股票代码:002008。目前全球员工超过1.5万人。
IT大客户服务总部成立于2013年,自成立至今,一直为集团的“王牌铁军”。
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大族激光大客户事业部
5043
专利
15460
专业人员
500000
研发生产区

新闻中心

大族激光在工博会打造双展位创新联动
9月24日,期待已久的2024中国国际工业博览会(以下简称:上海工博会)于国家会展中心拉开帷幕。本届工博会为期5天,继续秉承“专业化、市场化、国际化、品牌化”的运作理念,以装备制造业为展示交易主体,集中展示国内外先进的工业技术、设备和解决方案,为参展企业和观众提供一个全面、深入的交流与合作机会。
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泛半导体和激光的联系
泛半导体(Fabless Semiconductor)是一种半导体公司业务模式,指的是设计、开发和销售半导体芯片,但不进行半导体制造的公司。
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