超大的处理空间，提升处理产能。
可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户要求。
维修成本低，便于客户成本控制。
高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。
附着力：提高表面的附着力，提高表面粘接的可靠性和持久性。
活化：大幅提高表面的浸润性能，形成活性的表面。
清洁：去除微小尘埃，激活键能，精细清洗。
增强后面点胶、粘接、贴合、焊接、涂覆、邦定效果。
应用行业:
适用于印制线路板行业，半导体TC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。
1. 印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污，软板补强前活化。
2. 半导体领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗。
3. 硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。
产品参数:
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名称 |
真空等离子清洗机 |
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型号 |
VAC-P110L Plasma |
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控制系统 |
PLC+触摸屏 |
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电源 |
AC380V,50Hz,3.5KW |
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射频电源功率 |
500W/13.56MHZ |
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容量 |
110L (可选) |
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层数 |
8 |
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气体通道 |
两路工作气体可选：Ar、N2、H2、CF4、O2 |
样品
