公司资讯
25
2025,12
激光技术在半导体晶圆划片工艺中的应用
划片是将半导体晶圆分割成单个芯片的过程，一般在晶圆已完成前道工艺制程和电性能测试的基础上进行。同时作为半导体封装的首步工序，划片质量将直接影响封装成品的最终可靠性。
查看详情
19
2025,12
大族CO2激光钻孔机
大族CO2激光钻孔机，可应用于5G通讯、工业控制、汽车智能化、消费类电子等领域的产品内部X+N+X普通HDI盲孔加工（减成法工艺）。
查看详情
12
2025,12
激光3D打印的主要形式有哪些？
激光3D打印是一种增材制造技术，利用激光束作为能量源逐层构建三维物体。
查看详情
28
2025,11
什么是半导体激光器？
一句话概括，半导体激光器是一种利用半导体材料作为工作物质，通过电流注入来激发激光的器件。它是当今最常见、应用最广泛、尺寸最小的一类激光器。
查看详情
21
2025,11
激光如何实现异种材料焊接
激光实现异种材料焊接，核心在于利用其极高的能量密度和极佳的可控性，来克服不同材料之间物理、化学性能的巨大差异。
查看详情
