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晶圆紫外激光切割系统 HDZ-WUVC100
1，配备大族自主知识产权的355nm紫外激光器，该切割设备性能稳定，光斑好，适应长期稳定运行；
2，可靠高精度的X-Y-Z-θ工作台及出色的加速减速性能可有效提高系统的单位时间生产率；
3，通过真空吸附，晶片在平台移动期间不能移动；
4，通过晶圆上的标记点来定位晶圆片，可以确保切割精度；
5，高效灵活的软件操作系统界面简洁，操作方便；
6，自动上下料，机械手取放料，带有自动寻边功能。
2，可靠高精度的X-Y-Z-θ工作台及出色的加速减速性能可有效提高系统的单位时间生产率；
3，通过真空吸附，晶片在平台移动期间不能移动；
4，通过晶圆上的标记点来定位晶圆片，可以确保切割精度；
5，高效灵活的软件操作系统界面简洁，操作方便；
6，自动上下料，机械手取放料，带有自动寻边功能。
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紫外激光切割机 HDZ-UVC3030
1. 这台机器使用355nm紫外线激光,这是大族的自主知识产权,性能稳定,良好的光束模式,可以长时间稳定工作。
2. CCD定位，确保切割位置精度。
3.超细激光束,焦斑,最好15μm,深度≥25μm。
4. 可靠、高精度X-Y-Z-θ工作台。
5. 高效灵活的软件操作系统，界面简单直观。
2. CCD定位，确保切割位置精度。
3.超细激光束,焦斑,最好15μm,深度≥25μm。
4. 可靠、高精度X-Y-Z-θ工作台。
5. 高效灵活的软件操作系统，界面简单直观。
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皮秒激光打标机 EP-IRPS-20
1.光束质量好，光斑尺寸小，适用于超细标记。
2.热影响区很小，避免了对加工材料的损坏。
3.打标速度快，效率高，精度高。
4.无耗材，使用和维护成本低。
5.机器性能稳定，适合长期运行。
2.热影响区很小，避免了对加工材料的损坏。
3.打标速度快，效率高，精度高。
4.无耗材，使用和维护成本低。
5.机器性能稳定，适合长期运行。
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全自动IC激光打标机 HDZ-SIC200
本全自动IC激光打标机是根据电子行业加工要求专门研制的，主要用于IC相关产品(从一本杂志到另一本杂志)。采用进口优质激光、细聚焦点、非接触式打标，使整机具有光束质量高、运动精度高、打标速度快、性能稳定、功耗低、噪音低等优点。系统由PC机控制，采用WINDOWS操作系统，中英文界面，自主开发软件，操作方便。结构紧凑，自动化程度高，具有自动错误报警功能。
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全自动PCB激光打标机 HDZ-PCB100
1. 全自动在线
2. 是否可以嵌入客户SMT装配线
3.与二氧化碳或绿光激光发生器
4. 宽度可自动调整
5. 符合SMEMA标准
6. 配合CCD，提高定位精度
7. 用CCD读取二维码
2. 是否可以嵌入客户SMT装配线
3.与二氧化碳或绿光激光发生器
4. 宽度可自动调整
5. 符合SMEMA标准
6. 配合CCD，提高定位精度
7. 用CCD读取二维码
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全自动晶圆激光打标机 HDZ-WAF600
本全自动晶圆激光打标机是根据电子工业加工要求专门研制的，主要用于晶圆产品。采用优质紫外激光器、细聚焦点、非接触式打标，使整机具有光束质量高、运动精度高、打标速度快、性能稳定、功耗低、噪声低的优点。系统由PC机控制，采用WINDOWS操作系统，中英文界面，自主开发软件，操作方便。结构紧凑，自动化程度高，具有自动错误报警功能。
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半导体激光焊接机 WFD10/25/50/100/1000
半导体激光器通过光纤输出焊接，实现非接触远距离操作，方便与自动化生产线集成；激光器有电流反馈闭环控制，实时监测调节输出激光，保证输出激光的稳定；光束能量分布均匀，光斑较大，焊接金属时，焊缝表面光滑美观。
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PD5050-HLR-150
1、进口光纤激光器：
（1）优良的光束质量，光斑细，切缝精细，切割精度高；
（2）约30%的高光电转换率，耗能少，无需水冷；
（3）使用寿命长、性能稳定、低维护甚至零维护。
2、进口切割头及光路：
（1）进口切割头，切割性能优异，拆装维护方便；
（2）配有随动系统，切割头可以自动随不平工件起伏进行高品质切割；
（3）光纤传输激光，光路密封良好，有效避免激光泄漏造成安全隐患；
（4）配有同轴红光，便于手动初步定位及预览。
3、定位系统：，
（1）配高精度CCD定位系统 ；
（2）具有定
（1）优良的光束质量，光斑细，切缝精细，切割精度高；
（2）约30%的高光电转换率，耗能少，无需水冷；
（3）使用寿命长、性能稳定、低维护甚至零维护。
2、进口切割头及光路：
（1）进口切割头，切割性能优异，拆装维护方便；
（2）配有随动系统，切割头可以自动随不平工件起伏进行高品质切割；
（3）光纤传输激光，光路密封良好，有效避免激光泄漏造成安全隐患；
（4）配有同轴红光，便于手动初步定位及预览。
3、定位系统：，
（1）配高精度CCD定位系统 ；
（2）具有定
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PD5060-CO2-60-CCD
1. 钢框架整机底座，整体封闭式结构。
2. 飞行光学路径设计。
3.X轴龙门移动，Y轴驱动快，速度快。
4. 进口高精度，超静音，防腐蚀丝杠和导轨;
5. 进口射频激光管
2. 飞行光学路径设计。
3.X轴龙门移动，Y轴驱动快，速度快。
4. 进口高精度，超静音，防腐蚀丝杠和导轨;
5. 进口射频激光管
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SP0201-CO2-30
1. 进口CO2 30w风冷激光发生器。
2. 密封上下双光路设计。
3.精密滚珠丝杠及直线导轨。
4. 工作台采用多轴控制系统控制，可对工作台的运动方式和参数进行可视化编程。
5. 可存储各种剥线产品。
2. 密封上下双光路设计。
3.精密滚珠丝杠及直线导轨。
4. 工作台采用多轴控制系统控制，可对工作台的运动方式和参数进行可视化编程。
5. 可存储各种剥线产品。
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SP0201-YLP-20
1. 进口20w风冷光纤激光发生器。
2. 密封上下双光路设计。
3.精密滚珠丝杠及直线导轨。
4. 工作台采用多轴控制系统控制，可对工作台的运动方式和参数进行可视化编程。
5. 可存储各种剥线产品。
2. 密封上下双光路设计。
3.精密滚珠丝杠及直线导轨。
4. 工作台采用多轴控制系统控制，可对工作台的运动方式和参数进行可视化编程。
5. 可存储各种剥线产品。
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光纤激光焊接机 SFP300
FP系列激光器是新一代近红外光谱范围半导体泵浦的脉冲光纤激光器，它具有良好的光束质量，光纤输出和高的电光转换效率等特点，主要用于焊接薄壁材料和快速焊接，焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，已成功应用于微小型零件焊接。
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模具补焊机 MOLD 301
1.激光焊点直径小，热影响区小，焊接后不会产生孔隙、坍塌，焊后处理工艺大大减少。
2.显微镜同轴观察聚焦定位瞄准，液晶光阀和全反射护眼装置。
3.运行稳定，实现连续工作和间歇工作的能力。
4. XYZ高刚性工作台，重复定位精度高。
5. 它可以有效地修复所有裂缝，碎片和损坏。
2.显微镜同轴观察聚焦定位瞄准，液晶光阀和全反射护眼装置。
3.运行稳定，实现连续工作和间歇工作的能力。
4. XYZ高刚性工作台，重复定位精度高。
5. 它可以有效地修复所有裂缝，碎片和损坏。
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模具补焊机 MOLD 302
1.激光焊点直径小，热影响区小，焊接后不会产生孔隙、坍塌，焊后处理工艺大大减少。
2.显微镜同轴观察聚焦定位瞄准，液晶光阀和全反射护眼装置。
3.运行稳定，实现连续工作和间歇工作的能力。
4. XYZ高刚性工作台，重复定位精度高。
5. 它可以有效地修复所有裂缝，碎片和损坏。
2.显微镜同轴观察聚焦定位瞄准，液晶光阀和全反射护眼装置。
3.运行稳定，实现连续工作和间歇工作的能力。
4. XYZ高刚性工作台，重复定位精度高。
5. 它可以有效地修复所有裂缝，碎片和损坏。
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Trim组装自动化设备
1.模块化设计，便于设备的维护与保养，OEE数据87%以上；
2.治具与配套设计精巧，产品良率99.5%以上；
3.整机设计紧凑合理，加工CT9.5S；
4.数据加工与传输稳定，成功率99.5%以上。
2.治具与配套设计精巧，产品良率99.5%以上；
3.整机设计紧凑合理，加工CT9.5S；
4.数据加工与传输稳定，成功率99.5%以上。
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光纤激光焊接机 FP300
FP系列激光器是新一代近红外光谱范围半导体泵浦的脉冲光纤激光器，它具有良好的光束质量，光纤输出和高的电光转换效率等特点，主要用于焊接薄壁材料和快速焊接，焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，已成功应用于微小型零件焊接。
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光纤激光焊接机 FP150
FP系列激光器是新一代近红外光谱范围半导体泵浦的脉冲光纤激光器，它具有良好的光束质量，光纤输出和高的电光转换效率等特点，主要用于焊接薄壁材料和快速焊接，焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，已成功应用于微小型零件焊接。
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MPS-3015DT
1. 强大的切割功能，可同时满足客户对平面和管道切割的要求。
2. 采用气动卡盘推切方式，对中精度高，加工精度高。
3.经过多次CAE分析和验证，机床采用整体型材焊接结构。退火后的精加工工艺消除了内应力，较好地解决了焊接和加工产生的应力，提高了设备的刚度和稳定性。
4. 龙门采用高强度铝合金铸造结构，具有重量轻、动态响应好等优点。
5. X/Y轴采用精密斜齿轮传动机构，有效保证了切割过程的精度和速度。
6. 进口激光器稳定性好，使用寿命长。
7. 优良的加工系统，友好的界面，操作简便，加工状态
2. 采用气动卡盘推切方式，对中精度高，加工精度高。
3.经过多次CAE分析和验证，机床采用整体型材焊接结构。退火后的精加工工艺消除了内应力，较好地解决了焊接和加工产生的应力，提高了设备的刚度和稳定性。
4. 龙门采用高强度铝合金铸造结构，具有重量轻、动态响应好等优点。
5. X/Y轴采用精密斜齿轮传动机构，有效保证了切割过程的精度和速度。
6. 进口激光器稳定性好，使用寿命长。
7. 优良的加工系统，友好的界面，操作简便，加工状态
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光纤激光焊接机 SFP150
FP系列激光器是新一代近红外光谱范围半导体泵浦的脉冲光纤激光器，它具有良好的光束质量，光纤输出和高的电光转换效率等特点，主要用于焊接薄壁材料和快速焊接，焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，已成功应用于微小型零件焊接。
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桌面型光纤激光打标机 MARS-10J/20J
1. 采用世界上最大的光纤激光器厂商- IPG的激光设备。
2. 采用最新一代激光打标控制。
3.集成编码器数据端口，可实时获取流水线速度，用于飞标应用。
4. 采用一键启动，界面简单。
5. 外观紧凑，简化了空气冷却系统。
根据CE和FDA/CDRH标准开发，满足最严格的安全要求。
2. 采用最新一代激光打标控制。
3.集成编码器数据端口，可实时获取流水线速度，用于飞标应用。
4. 采用一键启动，界面简单。
5. 外观紧凑，简化了空气冷却系统。
根据CE和FDA/CDRH标准开发，满足最严格的安全要求。
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桌面型光纤激光打标机 G20
1.体积小巧，采用普通风冷系统。
2.光纤输出，应用灵活，易于制作三维加工系统。
3.安装后向反射隔离器，利用激光波长和方向的特殊性，以及后向反射隔离器内部的特殊结构，阻挡被工件反射的激光，以避免激光再次进入激光振荡器而损坏激光振荡器。
2.光纤输出，应用灵活，易于制作三维加工系统。
3.安装后向反射隔离器，利用激光波长和方向的特殊性，以及后向反射隔离器内部的特殊结构，阻挡被工件反射的激光，以避免激光再次进入激光振荡器而损坏激光振荡器。
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光纤激光打标机 YLP-H20
1. 激光打标机推广中，性价比高。
2. 光纤激光发生器，功耗低，维护方便。
3.紧凑的设计,760毫米×610毫米×1494毫米
4. 可选镜头用于不同的打标区域
2. 光纤激光发生器，功耗低，维护方便。
3.紧凑的设计,760毫米×610毫米×1494毫米
4. 可选镜头用于不同的打标区域
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单工位紫外激光打标机 EP-15-THG-S
1、打标速度快、效率高、精度高
2、无耗材部件，成本低，维修费用低
3、光束质量高，光面小，可实现超细打标
4、热影响区小，避免损坏工件，产量高
2、无耗材部件，成本低，维修费用低
3、光束质量高，光面小，可实现超细打标
4、热影响区小，避免损坏工件，产量高
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单工位3W紫外激光打标机 UV-3C
广泛适用于多种材料
光束质量优良，光斑小，可以进行超精细打标
热影响区小，避免了工件损伤，提高出产率
高速打标，高效率且高精度
无耗材，因此减少了维护成本
总体性能稳定，适合长时运行
打标工作台使用旋转工作台
光束质量优良，光斑小，可以进行超精细打标
热影响区小，避免了工件损伤，提高出产率
高速打标，高效率且高精度
无耗材，因此减少了维护成本
总体性能稳定，适合长时运行
打标工作台使用旋转工作台
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3D光纤激光打标机 YLP-MDF-152
1、体积小而紧凑，风冷
2、光纤输出，应用灵活，系统易于进行三维处理
3、光束质量好，TEM00单模输出，准直后直径为10mm, M2<1.8，光束发散角为0.24mrad
2、光纤输出，应用灵活，系统易于进行三维处理
3、光束质量好，TEM00单模输出，准直后直径为10mm, M2<1.8，光束发散角为0.24mrad
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分体式紫外激光打标机 EP-15-THG-F
1.采用分体式设计，激光器可以集成到客户的装配线上，也可以直接安装在起重装置上。
2.适用于在线加工等流水线作业。
3.该工作台可集成紫外，绿光，红外或其他类型激光器，设备型号如 EP-15-THG-F 和卡片打标机 EP-25-ID.
2.适用于在线加工等流水线作业。
3.该工作台可集成紫外，绿光，红外或其他类型激光器，设备型号如 EP-15-THG-F 和卡片打标机 EP-25-ID.
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双工位紫外激光打标机 EP-15THG-D
1，双工位旋转工作台，一个工作台用于上料和下料，另一个用于激光打标，可以有效提高工作效率。
2，实现安全，高效的生产。
3，该工作台可以集成紫外，绿光，红外或者其他激光器类型，有多个产品型号如EP-15-THG-D，EP-15-SHG-D。
2，实现安全，高效的生产。
3，该工作台可以集成紫外，绿光，红外或者其他激光器类型，有多个产品型号如EP-15-THG-D，EP-15-SHG-D。
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CO2激光打标机 CO2-H120
功率由软件控制，连续可调 ，打标范围大 ，标记清晰,不易磨损,切割效率高 ，雕刻深浅随意控制 ，能适应多种产品。加工模式先进，效率高，成本低，全自动，易操作，易于产品的辨识，符合环保要求。
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关于我们
大族激光简介
大族激光，1996年创立于中国深圳，是亚洲最大、世界排名前三的工业激光加工设备生产厂商。公司于2004年在深圳证券交易所上市，股票代码：002008。目前全球员工超过1万人。
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2486
专利
10746
专业人员
500000
研发生产区
