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半导体激光焊接机 WFD10/25/50/100/1000

摘要信息

半导体激光器通过光纤输出焊接，实现非接触远距离操作，方便与自动化生产线集成；激光器有电流反馈闭环控制，实时监测调节输出激光，保证输出激光的稳定；光束能量分布均匀，光斑较大，焊接金属时，焊缝表面光滑美观。

分支分类半导体激光器

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1. 脉冲、连续双模式；
2. 更多样化的工作方式；
3. 低维护费与低电力需求、零耗材，终身免维护，电光转换效率高达47%；
4. 更好的集成应用，便于现场布置和集成；
5. 紧凑的结构空间，使操控、管理、维护更加方便自由。

应用行业:
1. 可应用于塑料的加固、密封焊接，也可应用于锡焊，满足加固、电性能导通等；
2. 广泛应用于医疗设备、电子数码、手机通讯、电子元件、汽车配件及白色家电等行业；
3. 现广泛应用的领域有锡焊类如手机主板、数码摄像头、接插件、电子元器件、高级仪器仪表等精密零件的焊接，塑料类如中央空调塑料风轮、汽车配件、医疗器械等结构件的固化密封焊接。

产品参数:

激光器型号	WFD10	WFD25	WFD50	WFD100	WFD1000
操作模式	连续/调制	连续和脉冲可调	连续/调制	连续/调制	连续/调制
激光平均功率	10W	≤25W	50W	100W	1000W
波形宽度	0.1~80000ms	0.1~80000ms	0.1~80000ms	0.1~80000ms	0.1~80000ms
波形数量	16组X16段	16组X16段	16组X16段	16组X16段	16组X16段
波长	915nm	915nm	915nm（808nm,980nm选配)	915nm	915nm
光纤输出数量	单支光纤	1路	单支光纤	单支光纤	单支光纤
光纤芯径	200um	200um	200um	200um	300um
弯曲半径	>150mm	>150mm	>150mm	>150mm	>250mm
数值孔径	0.22(Na值)	0.22(Na值)	0.22(Na值)	0.22(Na值)	0.22(Na值)
光纤长度	5m	5m	5m	5m	5m
光纤插头	D80	D80	D80	D80	QBH
耗电功率	≤200W	≤150W	≤240W	≤350W	≤2700W
电力需求	220V±10%/50Hz	220V±10%/50Hz	220V±10%/50Hz	220V±10%/50Hz	220V±10%/50Hz
主机尺寸	560x440x177mm	595x455x177mm	560x440x177mm	560x440x177mm	677x440x177mm
冷却方式	内置风冷	强制风冷（自带）	内置风冷	内置风冷	外部水冷