半导体激光焊接机 WFD10/25/50/100/1000
半导体激光焊接机 WFD10/25/50/100/1000
摘要信息
半导体激光器通过光纤输出焊接,实现非接触远距离操作,方便与自动化生产线集成;激光器有电流反馈闭环控制,实时监测调节输出激光,保证输出激光的稳定;光束能量分布均匀,光斑较大,焊接金属时,焊缝表面光滑美观。
分支分类 半导体激光器
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特点和应用:
1. 脉冲、连续双模式;
2. 更多样化的工作方式;
3. 低维护费与低电力需求、零耗材,终身免维护,电光转换效率高达47%;
4. 更好的集成应用,便于现场布置和集成;
5. 紧凑的结构空间,使操控、管理、维护更加方便自由。

应用行业:
1. 可应用于塑料的加固、密封焊接,也可应用于锡焊,满足加固、电性能导通等;
2. 广泛应用于医疗设备、电子数码、手机通讯、电子元件、汽车配件及白色家电等行业;
3. 现广泛应用的领域有锡焊类如手机主板、数码摄像头、接插件、电子元器件、高级仪器仪表等精密零件的焊接,塑料类如中央空调塑料风轮、汽车配件、医疗器械等结构件的固化密封焊接。
 
性能参数:
激光器型号 WFD10 WFD25 WFD50 WFD100 WFD1000
操作模式 连续/调制 连续和脉冲可调 连续/调制 连续/调制 连续/调制
激光平均功率 10W ≤25W 50W 100W 1000W
波形宽度 0.1~80000ms 0.1~80000ms 0.1~80000ms 0.1~80000ms 0.1~80000ms
波形数量 16组X16段 16组X16段 16组X16段 16组X16段 16组X16段
波长 915nm 915nm 915nm(808nm,980nm选配) 915nm 915nm
光纤输出数量 单支光纤 1路 单支光纤 单支光纤 单支光纤
光纤芯径 200um 200um 200um 200um 300um
弯曲半径 >150mm >150mm >150mm >150mm >250mm
数值孔径 0.22(Na值) 0.22(Na值) 0.22(Na值) 0.22(Na值) 0.22(Na值)
光纤长度 5m 5m 5m 5m 5m
光纤插头 D80 D80 D80 D80 QBH
耗电功率 ≤200W ≤150W ≤240W ≤350W ≤2700W
电力需求 220V±10%/50Hz 220V±10%/50Hz 220V±10%/50Hz 220V±10%/50Hz 220V±10%/50Hz
主机尺寸 560x440x177mm  595x455x177mm  560x440x177mm  560x440x177mm  677x440x177mm 
冷却方式 内置风冷 强制风冷(自带) 内置风冷 内置风冷 外部水冷
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