全自动晶圆激光打标机 HDZ-WAF600
摘要信息
本全自动晶圆激光打标机是根据电子工业加工要求专门研制的，主要用于晶圆产品。采用优质紫外激光器、细聚焦点、非接触式打标，使整机具有光束质量高、运动精度高、打标速度快、性能稳定、功耗低、噪声低的优点。系统由PC机控制，采用WINDOWS操作系统，中英文界面，自主开发软件，操作方便。结构紧凑，自动化程度高，具有自动错误报警功能。
分支分类
PCBA & IC & 晶圆打标
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打标及CCD系统:
1、结合二维运动平台、激光打标系统、上下位置摄像系统。
2、二维运动平台集成直线电机。
3、上位摄像头根据晶圆特征点提供位置数据信息。下面的检查摄像系统将测量真实的标记位置。
4、系统根据以上所述2台相机测量数据判断打标位置偏移是否在公差范围内。
2、二维运动平台集成直线电机。
3、上位摄像头根据晶圆特征点提供位置数据信息。下面的检查摄像系统将测量真实的标记位置。
4、系统根据以上所述2台相机测量数据判断打标位置偏移是否在公差范围内。
規格：
| 1 | 控制系统 | 光学扫描仪+控制卡+WIN7 | |
| 2 | 激光 | 波长 | 355nm |
| 3 | 功率 | 3W | |
| 4 | Fθ 镜 | Box：50*50mm (取决于达标效果) | |
| 5 | 冷却方式 | 水冷 | |
| 6 | 2D平台 | 行程 | 400x300mm（线性平台） |
| 7 | 重复定位精度 | ±0.002mm | |
| 8 | 最小线高 | 0.05mm | |
| 9 | 加工产品尺寸 | 6英寸 8英寸 12英寸 晶元 | |
| 10 | 设备重复加工精度 | ±0.05mm | |
| 11 | 定位精度 | ||
| 12 | 支持的文件格式 | Dxf, plt etc | |
| 13 | 电力需求 | 单相 220V | |
样品
