全自动晶圆激光打标机 HDZ-WAF600
全自动晶圆激光打标机 HDZ-WAF600
摘要信息
本全自动晶圆激光打标机是根据电子工业加工要求专门研制的,主要用于晶圆产品。采用优质紫外激光器、细聚焦点、非接触式打标,使整机具有光束质量高、运动精度高、打标速度快、性能稳定、功耗低、噪声低的优点。系统由PC机控制,采用WINDOWS操作系统,中英文界面,自主开发软件,操作方便。结构紧凑,自动化程度高,具有自动错误报警功能。
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打标及CCD系统:
1、结合二维运动平台、激光打标系统、上下位置摄像系统。
2、二维运动平台集成直线电机。
3、上位摄像头根据晶圆特征点提供位置数据信息。下面的检查摄像系统将测量真实的标记位置。
4、系统根据以上所述2台相机测量数据判断打标位置偏移是否在公差范围内。
規格:
1 控制系统 光学扫描仪+控制卡+WIN7
2 激光 波长 355nm
3 功率 3W
4 Fθ 镜 Box:50*50mm (取决于达标效果)
5 冷却方式 水冷
6 2D平台 行程 400x300mm(线性平台)
7 重复定位精度 ±0.002mm
8 最小线高 0.05mm
9 加工产品尺寸 6英寸 8英寸 12英寸 晶元
10 设备重复加工精度 ±0.05mm
11 定位精度
12 支持的文件格式 Dxf, plt etc
13 电力需求 单相 220V
样品
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