全自动IC激光打标机 HDZ-SIC200
摘要信息
本全自动IC激光打标机是根据电子行业加工要求专门研制的，主要用于IC相关产品(从一本杂志到另一本杂志)。采用进口优质激光、细聚焦点、非接触式打标，使整机具有光束质量高、运动精度高、打标速度快、性能稳定、功耗低、噪音低等优点。系统由PC机控制，采用WINDOWS操作系统，中英文界面，自主开发软件，操作方便。结构紧凑，自动化程度高，具有自动错误报警功能。
分支分类
PCBA & IC & 晶圆打标
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系统介绍:
控制系统
硬件(控制卡)与软件相结合，采用先进的DSP控制技术。
支持图形格式，如DXF, PLT。
系统在接收图形和图像数据的同时，支持基本的排版和编辑。
(如缩放、旋转、复制等)
可用于分层输出数据，并为每个层次定义输出功率/速度/序列/类型，自动保存定义的数据。
模拟输出显示效果。
高速打标过程中，激光加工强度保持不变，保证打标效果一致。
定位系统
产品定位主要由独立的引脚定位装置完成，保证了定位精度的要求。
视觉系统
自动检测和标记每个工件的效果采样。
硬件(控制卡)与软件相结合，采用先进的DSP控制技术。
支持图形格式，如DXF, PLT。
系统在接收图形和图像数据的同时，支持基本的排版和编辑。
(如缩放、旋转、复制等)
可用于分层输出数据，并为每个层次定义输出功率/速度/序列/类型，自动保存定义的数据。
模拟输出显示效果。
高速打标过程中，激光加工强度保持不变，保证打标效果一致。
定位系统
产品定位主要由独立的引脚定位装置完成，保证了定位精度的要求。
视觉系统
自动检测和标记每个工件的效果采样。
規格：
| 1 | 激光种类 | CO2 | UV |
| 2 | 激光波长 | 1064nm | 355nm |
| 3 | 光束质量银子 M2 | ＜1.8 | |
| 4 | 控制系统 | WINDOWS | |
| 5 | 打标控制系统 | EMCC | |
| 6 | 最小字符 | 0.3mm | 0.05mm |
| 7 | 设备尺寸 | 2515mm*1420mm*1820mm(L*W*H) | |
| 8 | 电力需求 | 单相 220V/50Hz（about 5Kw） | |
| 9 | 气源 | 0.6~0.8Mpa | |
| 10 | 适用范围（工件尺寸） | 长度 140~300mm，宽度 30~80mm | |
| 11 | 产能 | 1200 条/小时 （空跑） | |
| 12 | 运行中重复定位精度 | ±0.1mm | |
样品
