PL30-HLR-150
PL30-HLR-150
摘要信息
1. 大理石机座,AIO密封结构。
2. 采用直线电机驱动。
3.采用高精度、静音、防腐导轨驱动。
4. 采用光纤激光装置,切割头。
5. 大族的激光切割软件。
分支分类 精密切割
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应用:
主要用于金属板材的激光切割,如不锈钢、普通碳钢板、铝板等;
可用于切割氧化铝、氮化铝陶瓷。
削切产品行业:
IT行业产品,如笔记本电脑、手机等
其他行业金属、合金板材的二维加工。
规格:
序号 项目 参数
1 激光波长 1070nm
2 激光功率 150W
3 X / Y / Z 轴行程 300/300/80mm
4 X/Y 轴重复定位精度 ±0.002mm
5 Z 轴重复定位精度 ±0.03mm
4 设备外形尺寸:长*宽*高 1450*1450*1800mm (仅供参考)
5 设备重量 2100kg (仅供参考)
6 电力需求(波动<±5%) 单相 220V,50/60HZ,50A
7 设备总功率 5.5KW
8 相对湿度 45%-75%
9 工作环境温度 20℃-30℃
样品
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