分体式紫外激光打标机 EP-15-THG-F
分体式紫外激光打标机 EP-15-THG-F
摘要信息
1.采用分体式设计,激光器可以集成到客户的装配线上,也可以直接安装在起重装置上。
2.适用于在线加工等流水线作业。
3.该工作台可集成紫外,绿光,红外或其他类型激光器,设备型号如 EP-15-THG-F 和卡片打标机 EP-25-ID.
分支分类 紫外激光打标机
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应用:
1.标记电子产品的LOGO,型号,产地等。
2.食品标识,PVC管材,药品包装材料(HDPE,PO,PP等); 微孔钻孔,直径d≤10μm。
3. PCB标记和切割。
4.去除金属或非金属涂层。
5.硅晶片微孔和盲孔加工。
6.标记低压设备和耐火材料。
規格:
机器型号 EP-15/25/30-THG-F
激光波长 355nm
激光功率 4W / 7W / 10W /15W / 25W
最小线宽 10µm-15µm
打标速度 250 characters/sec
打标范围 100*100mm
标准镜头 F160
脉冲重复频率 10-200kHz
冷却方式 Water cooling
电力需求 AC 220V, 50Hz, 16A
总功耗 ≤1.5kW
设备尺寸 600mm*800mm*1350mm
样品
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