1，配备大族自主知识产权的355nm紫外激光器，该切割设备性能稳定，光斑好，适应长期稳定运行；
2，可靠高精度的X-Y-Z-θ工作台及出色的加速减速性能可有效提高系统的单位时间生产率；
3，通过真空吸附，晶片在平台移动期间不能移动；
4，通过晶圆上的标记点来定位晶圆片，可以确保切割精度；
5，高效灵活的软件操作系统界面简洁，操作方便；
6，自动上下料，机械手取放料，带有自动寻边功能。
应用:
适用于2'', 4'', 8'', 12'' 的晶圆切割处理
规格：
| 机器型号 | HDZ-WUVC100 | HDZ-WUVC200 |
| 激光器功率 | 15W | 15W |
| 激光波长 | 355nm | 355nm |
| XY轴重复定位精度 | ±1µm | ±1µm |
| θ轴重复定位精度 | ±15s | ±15s |
| 切割线宽 | >15µm | >15µm |
| 切割深度 | >25µm | >25µm |
| 切割速度 (*不同产品切割速度有所不同*) | 100mm/s | 100mm/s |
| 上下料方式 | 手动 | 机械手取放，自动寻边 |
| 加工产品类型 | 2'' - 12'' 晶圆 | 2'' - 12'' 晶圆 |
| 供电 | AC 220V，50Hz | AC 220V，50Hz |
样品
