紫外激光切割机 HDZ-UVC3030

紫外激光切割机 HDZ-UVC3030

摘要信息
1. 这台机器使用355nm紫外线激光,这是大族的自主知识产权,性能稳定,良好的光束模式,可以长时间稳定工作。
2. CCD定位,确保切割位置精度。
3.超细激光束,焦斑,最好15μm,深度≥25μm。
4. 可靠、高精度X-Y-Z-θ工作台。
5. 高效灵活的软件操作系统,界面简单直观。
分支分类 晶圆&PCBA切割
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应用:

产品特点:

1、采用高性能紫外激光器,激光切割热影响区小,能更有效的加工高密度、高集成的PCBA产品。

2、具有自主研发的控制软件,具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能,实现高精密加工。

3、采用高精度运动平台系统及高精密扫描振镜,切割精度高。

4、高精准CCD定位系统,确保产品的加工精度。

 

应用领域:

1、主要针对柔性线路板、硬板以及封装电路板外形的切割、开窗、挖槽2、能高质量切割覆盖膜、PI、FR4、FR5、CEM等材料。

3、应用于手机指纹模组、摄像头模组、集成芯片等电子行业的精密加工。

规格:
型号 HDZ-UVC3030
控制系统 Scanlab 振镜+ 控制卡、Windows 7
  激光波长 355nm
输出功率 10w/15w
最小线宽 0.03mm
F-theta 镜片 Box: 50*50mm 
冷却系统 Water cooling
2-D 平台 冲程(行程) 400*300mm (直线系统)
重复定位精度 ±0.002mm
精加工重复定位精度 ±0.02mm
最大加工尺寸 300x300mm
定位系统 5 MP
文件格式 dxf、ppltlt
设备尺寸 1060x1000x1850mm(仅供参考)
电力 220V/50Hz   6Kw
样品
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