1. 这台机器使用355nm紫外线激光,这是大族的自主知识产权,性能稳定,良好的光束模式,可以长时间稳定工作。
2. CCD定位，确保切割位置精度。
3.超细激光束,焦斑,最好15μm,深度≥25μm。
4. 可靠、高精度X-Y-Z-θ工作台。
5. 高效灵活的软件操作系统，界面简单直观。
应用：
产品特点:
1、采用高性能紫外激光器，激光切割热影响区小，能更有效的加工高密度、高集成的PCBA产品。
2、具有自主研发的控制软件，具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能，实现高精密加工。
3、采用高精度运动平台系统及高精密扫描振镜，切割精度高。
4、高精准CCD定位系统，确保产品的加工精度。
应用领域：
1、主要针对柔性线路板、硬板以及封装电路板外形的切割、开窗、挖槽2、能高质量切割覆盖膜、PI、FR4、FR5、CEM等材料。
3、应用于手机指纹模组、摄像头模组、集成芯片等电子行业的精密加工。
规格：
| 型号 | HDZ-UVC3030 | |
| 控制系统 | Scanlab 振镜+ 控制卡、Windows 7 | |
| 激光波长 | 355nm | |
| 输出功率 | 10w/15w | |
| 最小线宽 | 0.03mm | |
| F-theta 镜片 | Box: 50*50mm | |
| 冷却系统 | Water cooling | |
| 2-D 平台 | 冲程（行程） | 400*300mm (直线系统) |
| 重复定位精度 | ±0.002mm | |
| 精加工重复定位精度 | ±0.02mm | |
| 最大加工尺寸 | 300x300mm | |
| 定位系统 | 5 MP | |
| 文件格式 | dxf、ppltlt | |
| 设备尺寸 | 1060x1000x1850mm(仅供参考) | |
| 电力 | 220V/50Hz 6Kw | |
样品
