激光锡焊与波峰焊的特点与区别

近年来，随着激光行业的不断发展以及激光技术的快速发展，激光产业也从高不可攀的神坛走到了包罗万象的行业之中。同时因为新技术的出现也对传统行业造成了一定的威胁，也正因为激光的高可靠性及低耗能使得完全可以取代一些传统的行业专用设备。

波峰焊优势：
一种通孔元件基板焊接中生产效率高、自动化程度高、焊剂喷射位置及喷射量精确控制、微波峰值高度精确控制、焊接位置精确控制、进行微波峰表面的氮气保护、各焊接点工艺参数的最优化。一种不同尺寸的喷嘴快速更换、一个焊点的定点焊接与通孔连接器管脚的有序阵列焊接相结合的技术，可以根据要求设定焊点形状“胖了”“瘦了”其程度适合于多种预热模块(红外、热风)和板上方增加的预热模块、免维护的电磁泵、结构材料的选择完全适用于无铅焊料的应用。模块化的结构设计减少了维护时间等。
波峰焊接缺点:
仅适用于通孔设计的PCB组装工艺，SMT,CABLE WIRES则不适用，所以应用范围较局限，由于焊接时需要使用助焊剂并产生锡渣，后期生产成本较高。

激光锡焊特点：
1.多轴伺服电动机的卡控制，定位精度高
2.激光点小,焊盘、间距小器件焊接有优点
3.焊点一致性好、外形美观、圆润
4.无锡焊渣、熔剂浪费、生产成本较低
5.可焊接的产品类型是SMD、PTH、电缆线
6.透锡率高(90%以上)，容易控制
7.容易实现自动化
8.可精确控制送丝量，对耗材的使用量好控制
9.非接触式焊接、无机械应力、静电危险