适用产品：
SOT、SOP、SSOP、TSSOP、DFN、QFN、QFP、BGA、COB、光耦等IC产品
产品特点：
产品优势：
规格参数：
- 适用于支架宽度≤83mm类IC产品
- 新一代平台和架构下的高速IC机型,更高的UPH和稳定性
- 力控和USG输出精度的提升,减少弹坑和peeling的可能性
- 具有自适应温控系统,有效提高焊接精度
- 搭载双频换能器和轻量化压电线夹,具有更广的产品适应性
- 智能Power控制系统,有效控制能耗,性价比更高
- 新线弧算法，适应更多材料,满足复杂产品要求
- 具备双光路镜头,可适应多层芯片组产品
产品优势：
- 更高的UPH和稳定性；
- 力控和USG输出精度提升；
- 适应多种IC产品；
- 有效控制能耗,性价比更高。
规格参数：
| 焊线参数 | 焊线精度 | 士2μm@3σ |
| 焊线周期 | 45ms@2mm WL | |
| 适用线径 | 15-50uμm | |
| XY工作平台 | 最大焊线区域 | X:56mm Y:80mm |
| XY分辨率 | 50nm | |
| 料片处理能力 | 长度 | 95-300mm |
| 宽度 | 22-83mm | |
| 厚度 | 0.07-2.0mm (厚度>1.0mm时需定制) |
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| 规格 | 重量 | ≈661Kg |
| 外形尺寸 | 1040mm x 920mm x 1960mm |
样品
一焊
二焊
