适用产品：
Flash Memory、PLCC、BGA、QFP、SOP、DFN、QFN、DIP、SIP、TO、SOT等中高端IC产品
产品特点：
产品优势：
规格参数：
- 支持最大宽度达100mm宽的框架产品；
- 搭载双频超声波换能器，提高产品适应性；
- 压电陶瓷轻量化线夹，适应各种线径产品的切换；
- 全自动温度自适应系统,提高焊接精度；
- 全智能化高灵敏度BSD系统,便捷度提升；
- 自主研发的HMC运控系统,提升力输出精度和稳定性；
- 全新超高速XY运动平台,快速、稳定、省气；
- 具备双光路镜头,可适应多层芯片组产品。
产品优势：
- 支持超宽支架；
- 适应更多样化的IC产品；
- 微米级的焊接精度，严格符合IC产品焊接要求；
- 稳定性佳，低维护成本。
规格参数：
| 焊线参数 | 焊线精度 | 士2μm@3σ |
| 焊线周期 | 40ms@2mm WL | |
| 适用线径 | 15-50uμm | |
| XY工作平台 | 最大焊线区域 | X:56mm Y:90mm |
| XY分辨率 | 50nm | |
| 料片处理能力 | 长度 | 95-300mm |
| 宽度 | 22-100mm | |
| 厚度 | 0.07-2.0mm (厚度>1.0mm时需定制) |
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| 规格 | 重量 | ≈740Kg |
| 外形尺寸 | 1080mm x 960mm x 1960mm |
样品
