系统集成自动上料模组，焊前CCD定位，高速锡球喷射焊接模组，焊后AOI检测，自动下料模组等，搭配通用或定制夹治具，可实现不同种类产品的锡球喷射焊接和AOI焊后检测。
系统的激光锡球焊接每秒出球速度可达5个，具有速度快，锡量稳定和非接触式焊接，无助焊剂等优势，自研光纤激光器配合自动对喷嘴系统,实现了高速锡球系统全自动找焦点和对位置，节约喷嘴更换时间，提高喷嘴寿命和喷射位置精度，广泛应用于3C电子行业精密机构件锡球喷射焊接。
系统特点
自带CCD定位和焊后AOI检测，自动识别产品位置和焊接质量
锡球喷射速率快，焊接效率高
具备自动激光器能量检测和对喷嘴功能，方便更换耗材
全自动上下料，自动化程度高；
应用范围广，可兼容0.25mm-0.889mm各种尺寸锡球的喷射焊接
应用领域
主要应用于3C电子行业，WATCH,PAD，CCM模组，半导体晶元等行业的精密结构件的锡球焊接。
自带CCD定位和焊后AOI检测，自动识别产品位置和焊接质量
锡球喷射速率快，焊接效率高
具备自动激光器能量检测和对喷嘴功能，方便更换耗材
全自动上下料，自动化程度高；
应用范围广，可兼容0.25mm-0.889mm各种尺寸锡球的喷射焊接
应用领域
主要应用于3C电子行业，WATCH,PAD，CCM模组，半导体晶元等行业的精密结构件的锡球焊接。
系统参数
| 系统型号 | HW-LS-JETTING |
| 自动化程度 | 全自动流水线 |
| 激光器 | 75W，120W，150W锡球焊接专用光纤激光器 |
| 控制系统 | PC+PLC |
| 定位和检测 | CCD自动定位，AOI自动焊后检测 |
| 锡球喷射速度 | 5球/s |
| 适用锡球规格 | 250-899um全尺寸覆盖 |
| 重复定位精度 | ±0.01mm |
| 设备外形尺寸 | 1400*1200*2050mm |
| 电力需求 | AC220V 单相，6KW |
样品
焊接
