PCBA及IC切割分板:激光应用及自动化系统解决方案

发布时间:2020.12.02
浏览次数:5284次

PCBA是线路板空板经过SMT或DIP插件加工,在线路板上焊接组装上所需的电子元器件,例如IC,电阻,电容,晶振,变压器等,经过回流焊炉高温加热,使元器件与线路板连接,从而形成PCBA。
 

印刷线路板是电子元器件的重要载体,是几乎所有电子产品中不可或缺的电路连接件。随着国内制造业整体转型升级,在线路板分板市场上,对产品的质量的要求越来越高,传统的PCBA分板主要是通过走刀、铣刀、锣刀方式加工,存在着粉尘、毛刺、应力等缺点,对小型或载有元器件的PCBA线路板的影响极大,满足不了新产品的加工应用。
 

激光切割PCBA具有切割间隙小、精度高、热影响区小、切割边缘光滑整齐等优势,很好的解决了传统加工方式的弊端为PCBA分板加工提供了新的解决方案。
 

 

PCBA切割样品展示


FPCBA柔性板外形切割
 
覆盖膜/PI/COP/PET切割
切割缝宽窄,无碳化
 
金手指切割边缘整齐、电测无微短


 
PCBA线路板切割
 
PCBA板连接点和外形切割
切割边缘光滑,无粉尘产生,热影响区域小
 
断面干净整齐、层次分明
 


SIP封装芯片切割                                                                                       LCP天线切割
 
 
 
指纹模组芯片/移动终端芯片切割(图片来源于网络)
     
 
断面干净整齐、层次分明
 
大族激光光源事业部推出多款PCBA切割机型,满足不同型号、尺寸、材料的PCBA产品切割,为电子产品的升级精进创造了不可或缺的先决条件!



PCBA切割设备
 
 

PCBA紫外激光切割系统(离线式)
 
双载台紫外激光切割系统(离线式) PCBA紫外激光在线切割系统 大幅面紫外激光切割系统(离线式)

设备特点
 

1、应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬
结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料
的精密切割;

2、切割软件具备多拼板切割、自动变焦、
涨缩补偿等功能;

3、采用高精度运动平台和视觉定位系统,
加工精度高。

 


设备特点

1、应用于PCBA、FPCBA、软硬结合板RF、
SIP封装芯片切割;
2、配置高功率紫外激光器,采用龙门运动控
制系统;
3、双工作台方式加工,减少上下料待机时间,
提高生产效率。

 

 

设备特点

1、应用于PCBA、FPCBA、软硬结合板RF、
SIP封装芯片切割挖槽;
2、可集成到SMT流水线或配置上料机构在线
生产;
3、专用激光加工软件,良好的人机交互界面
4、可配置读码信息追溯、激光位移测高、功
率检测等自动化功能。



设备特点
 

1、应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬
结合板、覆盖膜、SIP封装芯片切割;

2、采用大幅面工作台,适应大尺寸产品
应用需求;

3、配置气动门结构、安全可靠,操作简
单;

4、新结构设计紧凑,设备占用空间小,
方便运输。

 
 


 
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