蓝宝石激光切割原理
发布时间：2026.01.30
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激光蓝宝石切割，特别是用于LED芯片衬底、手表表镜、智能手机摄像头保护镜片等领域的蓝宝石切割，其核心原理主要基于 “热裂解控制切割” ，也称为 “激光诱导热裂解”或“隐形切割”。
核心原理：激光诱导热裂解
这种技术的关键在于利用超短脉冲激光（通常是皮秒或飞秒激光）在蓝宝石晶体内部聚焦，引发局部的非线性吸收，产生一个极小的、可控的微裂纹层（改质层），而不损伤材料表面。
主要应用领域
LED产业： 用于切割蓝宝石衬底（2英寸、4英寸、6英寸晶圆），这是该技术最早和最主要的应用。高良品率和无裂纹边缘对LED芯片性能至关重要。
消费电子： 切割智能手机摄像头保护镜片，Home键盖板，Watch等设备的蓝宝石屏幕或部件。
钟表工业： 切割高档手表蓝宝石表镜。
工业与光学： 切割用于窗口片、传感器保护镜、特种光学元件的蓝宝石。
激光蓝宝石切割的原理本质是利用超快激光在蓝宝石内部“画”出一条看不见的脆弱面，然后像掰开饼干一样将其整齐分开。 它完美解决了蓝宝石这种高硬度、高脆性、高熔点的难加工材料的精密切割难题，实现了高质量、高效率、高灵活性的“冷加工”，是现代精密制造中的一项关键技术。
