紫外及超快激光的应用

发布时间:2025.09.12
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今天我们来详细探讨一下紫外(UV)激光和超快激光的实际应用。这两类激光虽然有所重叠(超快激光可以是紫外波段),但它们的独特特性(短波长 vs. 超短脉冲)决定了各自不同的应用领域。


一、紫外激光(UV Lasers)的应用
紫外激光的核心特点是波长短(通常指<400 nm,常见有355nm, 266nm, 193nm等),这意味着:
  1. 光子能量高:单个紫外光子就能打断许多材料的化学键(如聚合物、树脂的分子键),从而实现“冷加工”或直接改变材料化学性质。
  2. 衍射极限小:根据光学衍射原理,波长越短,能够聚焦的光斑尺寸越小,加工精度越高。
  3. 容易被大多数材料吸收:许多材料对紫外光的吸收率远高于红外和可见光,因此加工效率高,热影响区小。
主要应用领域:
1.PCB/FPC 钻孔与切割:用于在电路板上钻微孔(微通孔、盲孔),以及切割柔性电路板(FPC),精度高,无毛刺。
2.玻璃、蓝宝石切割与打标:紫外激光的“冷”加工特性可以干净地切割脆性材料,避免裂纹。广泛应用于手机屏、摄像头保护镜片、手表盖板的切割与二维码打标。
3.半导体晶圆划片:用紫外激光在芯片上划出切割道,替代传统的金刚石刀片,更适合超薄、易碎的晶圆,能大幅提升良率和效率。
4.光固化(SLA/DLP:这是紫外激光最经典的应用之一。紫外激光束(或面光源)精确扫描液态光敏树脂表面,使其逐层固化,最终形成三维物体。用于快速原型制造、齿科、珠宝铸造模型等。
5.光刻技术:半导体制造的核心技术。使用深紫外(DUV,如193nm)甚至极紫外(EUV)光源,通过复杂的光学系统将电路图案投影到硅片上,是制造所有现代芯片的基础。

二、超快激光(Ultrafast Lasers)的应用
超快激光的核心特点是脉冲极短(通常指皮秒ps至飞秒fs量级,1皮秒=10⁻¹²秒,1飞秒=10⁻¹⁵秒),这意味着:
  1. 峰值功率极高:即使单脉冲能量不高,但因其持续时间极短,可瞬间达到惊人的峰值功率(可达GW甚至TW级)。
  2. 与物质作用时间极短:远小于电子-晶格热扩散的时间尺度,能量在来不及以热的形式扩散出去之前就已经加工完毕。
  3. 非线性效应:极高的峰值功率密度可以引发多光子吸收等非线性过程,使得一些对线性吸收透明的材料(如玻璃)也能被加工。
主要应用领域:
1.透明材料内部加工:超快激光的非线性效应使其能在透明材料(如玻璃、蓝宝石、晶体)内部进行选择性改性、焊接、雕刻和制造波导,而表面完好无损。应用于制造手机3D传感模块、光学存储器、微流道芯片等。
2.医疗设备精密加工:加工药物涂层支架、心脏起搏器等精密医疗器械,无热损伤、无熔渣。
3.脆性材料加工:完美切割玻璃、陶瓷、钻石等,边缘光滑无崩边。
4.医疗领域: 精准眼科手术:飞秒激光取代传统机械刀进行LASIK手术中制作角膜瓣,更安全、精准。还可用于治疗白内障(飞秒激光辅助白内障手术,FLACS)。
5.太赫兹(THz)波产生: 超快激光是产生和探测太赫兹辐射的主要手段。太赫兹波在无损检测(如安检)、材料分析和高速通信等领域有巨大潜力。

趋势融合:许多最先进的应用实际上是紫外+超快的结合,例如紫外皮秒/飞秒激光,它同时具备了短波长的高精度和高光子能量,以及超短脉冲的冷加工特性,在高端半导体检测、超精细微加工等领域展现出无可替代的优势。
总而言之,紫外激光和超快激光是现代高端制造、前沿科研和精准医疗中不可或缺的强大工具,它们正在不断地推动技术进步和产业升级。
 

 
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