大族CO2激光钻孔机
发布时间：2024.08.21
浏览次数：174次大族CO2激光钻孔机，可应用于5G通讯、工业控制、汽车智能化、消费类电子等领域的产品内部X+N+X普通HDI盲孔加工（减成法工艺）。
随着产品装配密度的进一步增加及高频信号传输，HDI（高密度互联）设计越来越多被采用，包括通讯产品（5G基础设施及5G智能手机）、数据中心、汽车电子、医疗、家庭娱乐、LED显示屏等用主板，而根据HDI结构不同（X+N+X常规HDI、任意层HDI、类载板SLP），有不同的各类的钻孔设备需求，大族数控推出的激光钻孔产品，全面覆盖通孔、盲孔及其它类型孔的加工需求。
本机型是国内早期实现HDI盲孔制造工序设备国产化的机型，在CO2双轴双台面激光钻孔设备采用双激光控制方案。设备采用全新一代激光器及调整扫描振镜，较上一代产能大幅提升25%；最小加工孔径为50μm，满足任意层HDI及SLP类载板产品需求；双台面双激光器设计，减少分光系统，结构稳定；结合灰铸铁平台实现高精度钻孔；独特的激光器设计原理大幅提升激光能量利用率，大幅降低整机功耗，设备综合功耗仅18KW，较同行能耗下降54%（综合运行成本年节约15万）。
随着产品装配密度的进一步增加及高频信号传输，HDI（高密度互联）设计越来越多被采用，包括通讯产品（5G基础设施及5G智能手机）、数据中心、汽车电子、医疗、家庭娱乐、LED显示屏等用主板，而根据HDI结构不同（X+N+X常规HDI、任意层HDI、类载板SLP），有不同的各类的钻孔设备需求，大族数控推出的激光钻孔产品，全面覆盖通孔、盲孔及其它类型孔的加工需求。
本机型是国内早期实现HDI盲孔制造工序设备国产化的机型，在CO2双轴双台面激光钻孔设备采用双激光控制方案。设备采用全新一代激光器及调整扫描振镜，较上一代产能大幅提升25%；最小加工孔径为50μm，满足任意层HDI及SLP类载板产品需求；双台面双激光器设计，减少分光系统，结构稳定；结合灰铸铁平台实现高精度钻孔；独特的激光器设计原理大幅提升激光能量利用率，大幅降低整机功耗，设备综合功耗仅18KW，较同行能耗下降54%（综合运行成本年节约15万）。
