激光锡焊机在电子组装工艺应用的挑战

随着IC （Integrated Circuits）芯片设计水平和制造技术的提高，SMT （Surface Mounting Technology）正朝着高密度、高可靠性的微型化方向发展，因此对传统的焊接方式也提出了挑战，新型激光锡焊机将成为焊接领域新型武器。目前，QFP （Quad Flat Package）的引脚中心距已达到了0．3mm，单一器件的引脚数目可达到576条以上。这使得传统的气相再流焊、热风再流焊及红外再流焊等传统焊接方法在焊接这类细间距元器件时，极易发生相邻引线焊点的“桥连”。



因此，越来越多的人对新的焊接进行了研究。其中激光锡焊技术以其特有的热源性质，极细的光斑大小，局部加热的特性，在很大程度上有助于解决此类问题，因此，激光焊锡机也受到了越来越多生产厂商的关注。
我们都知道，Sn－Pb 锡料在电子组装技术的应用中很广泛，这与其众多的优点及低成本分不开，然而在实际上Sn－Pb 锡料具有很大的毒性，对人体和环境的危害很大。


与传统的Sn－Pb 钎料相比，无铅钎料种类繁多，性能差别很大，其表面组装工艺亦有很大差别。相对于传统的Hot Bar锡焊和电烙铁锡焊，激光锡焊有以下几个方面的优点：

a）激光加工精度较高，光斑可以达到微米级别，加工时间程序控制，精度远高于传统工艺方式；
b）非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力；
c）细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物时，同样便于加工；
d）局部加热，热影响区小；
e）无静电威胁；
f）激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便；
g）以YAG激光或半导体激光作为热源时，可用光纤传输，因此可在常规方式不易施焊部位进行加工，灵活性好，聚焦性好，易于实现多工位装置的自动化。