大族显视与半导体荣获2021“红光奖”—激光微加工系统创新贡献奖
发布时间：2021.10.09
浏览次数：1072次9月27日，2021“红光奖”第四届中国激光行业创新贡献奖颁奖典礼在深圳落下帷幕。大族显视与半导体 凭借创新研发和专业服务，经过网络投票及专家评委评审后，成功入围并一举荣获“激光微加工系统创新贡献奖”。
激光微加工系统创新贡献奖
获奖产品
全自动晶圆激光开槽设备
产品概述：
用于带Low-K材料或金属镀层的晶圆，在晶圆表层开槽，以便于后续切割。
产品特点：
1.采用超短脉宽激光加工，有效提升开槽效果；
2.整合多种激光微加工技术，切割效率和工艺窗口兼备；
3.采用复合多光路加工模组，多种切割功能任意组合切换；
4.具备自动上下料功能，无人值守全自动运行，批量化生产；
5.高精度视觉检测系统，保障划痕位置。
创新与突破：
1.自主研发的先进光路整形系统，极大提升整体工艺效果，达到同类设备领先水平；
2. 突破性的使用绿光皮秒激光器，成功打破国外品牌的技术壁垒；
3. 精确的软件开关光控制系统，可以实现多种芯片晶圆（MPW）的一次性切割；
4. 在当前同类设备无国产替代，进口设备垄断整个行业的情况下，通过自主研发，成功于2018年推出的首台国产自主开发low k晶圆开槽设备，填补了国内此类设备的空白。
大族显视与半导体将继续秉持“创新驱动发展，制造崛起未来”的理念，深耕行业，紧随市场，在高质量发展的道路上加速前行！
激光微加工系统创新贡献奖
获奖产品
全自动晶圆激光开槽设备
产品概述：
用于带Low-K材料或金属镀层的晶圆，在晶圆表层开槽，以便于后续切割。
产品特点：
1.采用超短脉宽激光加工，有效提升开槽效果；
2.整合多种激光微加工技术，切割效率和工艺窗口兼备；
3.采用复合多光路加工模组，多种切割功能任意组合切换；
4.具备自动上下料功能，无人值守全自动运行，批量化生产；
5.高精度视觉检测系统，保障划痕位置。
创新与突破：
1.自主研发的先进光路整形系统，极大提升整体工艺效果，达到同类设备领先水平；
2. 突破性的使用绿光皮秒激光器，成功打破国外品牌的技术壁垒；
3. 精确的软件开关光控制系统，可以实现多种芯片晶圆（MPW）的一次性切割；
4. 在当前同类设备无国产替代，进口设备垄断整个行业的情况下，通过自主研发，成功于2018年推出的首台国产自主开发low k晶圆开槽设备，填补了国内此类设备的空白。
大族显视与半导体将继续秉持“创新驱动发展，制造崛起未来”的理念，深耕行业，紧随市场，在高质量发展的道路上加速前行！
