锡球激光焊接技术在硬盘磁头的应用

随着硬盘驱动器技术的发展，微硬盘被广泛应用于便携式计算机及其他数码产品中。微硬盘对磁头定位精度的要求比大硬盘要高很多，同时其飞行高度，飞行稳定性及焊点稳定性决定硬盘的存储容量和稳定性，是硬盘质量的关键所在。原有的磁头读写输出端所采用的金球焊接已经不能满足体积更小、精度更高等要求。而激光锡球焊接技术属于非接触焊接，在这方面的应用价值得到体现。



激光锡球焊接机工作原理：
锡球激光焊接原理是将锡球颗粒通过送球机构送到喷嘴处，然后激光照射，熔化锡球，通过氮气将液态的锡喷射在产品表面。其工艺流程图见图。



球激光焊接工艺流程图

锡球是没有分散的纯锡的小颗粒，激光加热熔化后不会引起飞溅，固化后将变得饱满而光滑，没有其他过程，例如垫的后续清洁或表面处理。相比于传统焊接，锡球激光焊接效率更高，无助焊剂，外观一致性高，焊接稳定性极高等，热影响蕞小。

锡球喷射激光焊锡机采用光纤激光器，与工控系统高度集成于工作台机柜，搭配植球机构实现锡球与激光焊接同步，配双工位交互进料系统，上料、下料、自动定位、焊接同步进行，实现高效自动焊接，大大提高生产效率，能够满足精密级元器件比如摄像头模组、VCM漆包线圈模组和触点盆架等加锡焊接需求，具有一定范围的特殊应用性。