等离子在LED晶圆去光刻胶(黄胶)行业的应用

发布时间:2021.04.12
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随着人们对能源的需求越来越高,LED以其高效,环保,安全的优势得到快速的发展。LED晶圆是LED的核心部分,事实上,LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于晶圆材料。LED的相关电路元件的加工与制作都是在晶圆上完成的,所以晶圆技术与设备是晶圆制造技术的关键所在。

LED晶圆制作流程
Working Process of LED Wafer



 工艺流程中去胶清洗时去除光刻胶
     光刻胶又称光致抗蚀剂,由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。光刻胶应该具有比较小的表面张力,使光刻胶具有良好的流动性和覆盖。感光树脂经光照后,在曝光区能很快地发生光固化反应,使得这种材料的物理性能,特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。

光刻胶通过曝光、显影和刻蚀等方式在每一层结构面上形成所需要的图案。在进行后一层处理时,需要将前一次使用后的光刻胶完全去除。
     由预先定义好的图形把不要的局域去除,保留要留下的区域,将图形转移到所选定的图上的过程需要等离子处理。
     等离子处理有以下优点:获得满意的剖面,钻孔小,选对表面和电路的损伤小,清洁、经济、安全。择比大,刻蚀均匀性好重复性高。处理过程中不会引入污染,洁净度高。
 
高分子聚合物的去除 等离子去除残胶/去浮渣/打底膜
只需要通过等离子清洗设备的简单处理,就能通过等离子产生的自由基将高分子
聚合物完全清除干净,包括在很深且狭窄尖锐的沟槽里的聚合物。

我们都知道一个物理常识,如果孔洞转角尖锐,金属液体是很难流进去的。那是因为
尖锐的转角增加了它表面的张力,从而影响了金属液体流动。而等离子设备可以将很
深洞中或其他很深地方将光刻胶的残留物去除掉。


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