PCB切割 | 激光助力电子行业升级精进

PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。

激光切割PCB具有切割间隙小、精度高、热影响区域小、切割边缘光滑整齐等优势，很好的解决了传统加工方式的弊端，为PCB分板加工提供了新的解决方案。
 

大族激光推出多款PCB切割机型，满足不同型号、尺寸、材料的PCB产品切割，为电子产品的升级精进创造了不可或缺的先决条件！


大族激光PCB切割设备
 

设备特点： 1、应用于FPCB、LCP、PCB、软硬结合板、 覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密切割； 2、切割软件具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能； 3、采用高精度运动平台和视觉定位系统，加工精度高	设备特点： 1、应用于PCB、RF、SIP封装芯片切割； 2、可集成到SMT流水线或配置上料机构在线生产； 3、可配置读码信息追溯、激光位移测高、 功率检测等自动化功能。	设备特点： 1、应用于FPCB柔性板、PCB板、RF软硬结合板切割； 2、标配紫外激光器，采用龙门运动控制系统； 3、双工作台方式加工，减少上下料待机时间， 提高生产效率。

 

设备特点：   1、应用于FPCB、LCP材料切割；   2、设备包含四工位自动上下料装置，加工效率高;   3、机械手自动上下料，生产节拍稳定可靠;	设备特点：   1、应用于指纹IC芯片切割；   2、采用双激光头同时加工，加工效率高；   3、机械手自动上下料，视觉检测分拣；   4、结构设计紧凑，设备占用空间小。