PCBA及IC切割分板：激光应用及自动化系统解决方案
发布时间：2020.12.23
浏览次数：6098次PCBA是线路板空板经过SMT或DIP插件加工，在线路板上焊接组装上所需的电子元器件，例如IC,电阻，电容，晶振，变压器等，经过回流焊炉高温加热，使元器件与线路板连接，从而形成PCBA。
印刷线路板是电子元器件的重要载体，是几乎所有电子产品中不可或缺的电路连接件。随着国内制造业整体转型升级，在线路板分板市场上，对产品的质量的要求越来越高，传统的PCBA分板主要是通过走刀、铣刀、锣刀方式加工，存在着粉尘、毛刺、应力等缺点，对小型或载有元器件的PCBA线路板的影响极大，满足不了新产品的加工应用。
激光切割PCBA具有切割间隙小、精度高、热影响区小、切割边缘光滑整齐等优势，很好的解决了传统加工方式的弊端，为PCBA分板加工提供了新的解决方案。
PCBA切割样品展示
FPCBA柔性板外形切割
印刷线路板是电子元器件的重要载体，是几乎所有电子产品中不可或缺的电路连接件。随着国内制造业整体转型升级，在线路板分板市场上，对产品的质量的要求越来越高，传统的PCBA分板主要是通过走刀、铣刀、锣刀方式加工，存在着粉尘、毛刺、应力等缺点，对小型或载有元器件的PCBA线路板的影响极大，满足不了新产品的加工应用。
激光切割PCBA具有切割间隙小、精度高、热影响区小、切割边缘光滑整齐等优势，很好的解决了传统加工方式的弊端，为PCBA分板加工提供了新的解决方案。
PCBA切割样品展示
FPCBA柔性板外形切割
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| （覆盖膜/PI/COP/PET切割） | （切割缝宽窄，无碳化） | （金手指切割边缘整齐、电测无微短） |
PCBA线路板切割
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| （PCBA板连接点和外形切割） | （切割边缘光滑，无粉尘产生，热影响区域小 | (断面干净整齐、层次分明) |
SIP封装芯片切割
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| 指纹模组芯片/移动终端芯片切割（图片来源于网络） |
LCP天线切割
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大族激光推出多款PCBA切割机型，满足不同型号、尺寸、材料的PCBA产品切割，为电子产品的升级精进创造了不可或缺的先决条件！
PCBA切割设备
PCBA紫外激光切割系统（离线式） |
双载台紫外激光切割系统（离线式） |
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1、应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片 2、切割软件具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能； 3、采用高精度运动平台和视觉定位系统，加工精度高。 |
设备特点 1、应用于PCBA、FPCBA、软硬结合板RF、SIP封装芯片切割； 2、配置高功率紫外激光器，采用龙门运动控制系统； 3、双工作台方式加工，减少上下料待机时间，提高生产效率。 |
| PCBA紫外激光在线切割系统 | PCBA紫外激光在线切割系统 |
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1、应用于PCBA、FPCBA、软硬结合板RF、SIP封装芯片切割挖槽； 2、可集成到SMT流水线或配置上料机构在线生产； 3、专用激光加工软件，良好的人机交互界面； 4、可配置读码信息追溯、激光位移测高、功率检测等自动化功能。 |
设备特点 1、应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片切割； 2、采用大幅面工作台，适应大尺寸产品应用需求； 3、配置气动门结构、安全可靠，操作简单； 4、新结构设计紧凑，设备占用空间小，方便运输。 |
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