大族激光设备怎么运用到半导体行业的
发布时间：2020.12.14
浏览次数：3823次激光技术已经在电子产品中使用了几年，它已经帮助许多消费电子公司为其客户提供更好的产品。 激光打标，激光切割是电子产品中最常用的技术，可帮助制造商提高产品的效率和质量。 激光技术广泛应用于半导体行业，如在线/离线线路板打标和切割，柔性线路板标记和切割，全自动IC标记等。
半导体和小型电子元件产量通常很高，大规模经济化生产只能通过全自动化流程来实现。 通常必须为小组件提供大量信息。此信息必须灵活且极快地应用于电子组件。
通过使用具有振镜头的激光系统来实现激光束的快速偏转，以及半自动或全自动解决方案，可以满足高要求。 打标可以保持永久性，安全性，机器可读。
激光系统也用于微芯片测试的特殊程序，也称为开封。
在去除芯片保护层的过程中，展示实际的芯片本身便于工程师检查微电路。通常执行该过程用以调试芯片的制造问题或者可能从芯片复制信息。
离线式晶圆紫外激光切割系统 https://cn.hanslaser.net/product_detail/id-93.html
1，配备大族自主知识产权的355nm紫外激光器，该切割设备性能稳定，光斑好，适应长期稳定运行；
2，可靠高精度的X-Y-Z-θ工作台及出色的加速减速性能可有效提高系统的单位时间生产率；
3，通过真空吸附，晶片在平台移动期间不能移动；
4，通过晶圆上的标记点来定位晶圆片，可以确保切割精度；
5，高效灵活的软件操作系统界面简洁，操作方便；
6，自动上下料，机械手取放料，带有自动寻边功能。
半导体和小型电子元件产量通常很高，大规模经济化生产只能通过全自动化流程来实现。 通常必须为小组件提供大量信息。此信息必须灵活且极快地应用于电子组件。
通过使用具有振镜头的激光系统来实现激光束的快速偏转，以及半自动或全自动解决方案，可以满足高要求。 打标可以保持永久性，安全性，机器可读。
激光系统也用于微芯片测试的特殊程序，也称为开封。
在去除芯片保护层的过程中，展示实际的芯片本身便于工程师检查微电路。通常执行该过程用以调试芯片的制造问题或者可能从芯片复制信息。
1，配备大族自主知识产权的355nm紫外激光器，该切割设备性能稳定，光斑好，适应长期稳定运行；
2，可靠高精度的X-Y-Z-θ工作台及出色的加速减速性能可有效提高系统的单位时间生产率；
3，通过真空吸附，晶片在平台移动期间不能移动；
4，通过晶圆上的标记点来定位晶圆片，可以确保切割精度；
5，高效灵活的软件操作系统界面简洁，操作方便；
6，自动上下料，机械手取放料，带有自动寻边功能。
